8月26日，下午6点钟，易科召开了一场大概是史上产品最不受关注的秋季发布会。
易科联合创始人虞红主持了这场内部定义为“更强芯”主题的发布会，重点推出全新一代的ars9系列与elfy6系列的手机产品。
这场发布会的产品实际上是有很多看点的。
ars9作为全新升级的新旗舰，采用的是冰芯第二代in的16nm工艺的祝融芯片，性能比去年提升23%，功耗却降低了60%。
这也就意味着易科的ars系列依旧保持着对竞争对手的领先，因为三星与苹果采用的是台记第一代的in工艺。
发布会上没有给出与友商的对比，但易科内部进行了实机测试，冰芯的第二代in比台记第一代的性能要高出14%左右。
而除了这颗更强的祝融芯片，易科这次的ars9还搭载自研的后羿-4866，性能与去年使用的的ali-7608相差不大，但后羿-4866在每一个渲染器中多了一个算术逻辑单元，可以提供更高效的多媒体数据处理能力。
这样的芯片组合仍然是今年御三家里最强的产品，虽然不像去年的ars8那样夸张，但领先幅度也很清晰。
这种领先无疑证明着易科在芯片设计上的功底，证明着冰芯国际在先进工艺上的实力，也证明着如此模式运转的正确性。
虞红极其骄傲的在舞台上介绍了易科的核心供应商，没有避讳此时正处在阿美严选名单上的冰芯国际，并用了不短的时间感谢冰芯的全体员工。
不过，手机不只有芯片，ars9这次是全方位的升级。
电池由2650毫安提升到3150毫安，支持无线充电，且快充速度提高。
前后摄像头从600/1500万像素提升到800/1600万像素，且光圈为f/7。
ars9全系列的防水等级为68，理论上可以在5米的水中浸泡半个小时，而厚度比前作要减少14%，重量减轻9%。
此外，还有许多小功能的更新，比如，注视亮屏的设置。
通常来说的常规升级都是某些方面，但在这次的秋季发布会上，易科新旗舰堪称多角度的立体式升级。
尽管易科本次发布会的时间节点是主要关注都集中在公司莫测的前景之上，但仍然有科技媒体在观看途中给出了感慨——易科这次把牙膏挤爆了！
可是，挤爆了的旗舰手机也真的没有在媒体版面上占据太多位置，
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